mesin basuh PCBA

Unixplore Electronics adalah sebuah syarikat China yang telah memberi tumpuan kepada mewujudkan dan menghasilkan PCBA mesin basuh kelas pertama sejak tahun 2008. Kami mempunyai pensijilan untuk piawaian pemasangan PCB ISO9001: 2015 dan IPC-610E.

Model:UE-205

Hantar Pertanyaan

Penerangan Produk

Cara Menggunakan Pengerjaan Gam Merah Ketika Semasa Proses Perhimpunan PCBA Mesin Pencuci

Unixplore Electronics telah komited untuk pembangunan dan pembuatan berkualiti tinggimesin basuh PCBA dalam bentuk OEM dan jenis ODM sejak 2011.

Dalam pemasangan mesin basuh PCBA, gam merah digunakan untuk membantu memperbaiki dan melindungi komponen, meningkatkan kebolehpercayaan dan ketahanan papan litar. Berikut adalah langkah umum untuk menggunakan gam merah:

Persediaan:Sediakan gam dan alat merah yang diperlukan, memastikan permukaan kerja bersih dan kemas.

Tentukan Lokasi Permohonan:Berdasarkan reka bentuk PCBA mesin basuh dan keperluan lokasi dan sambungan komponen, tentukan lokasi di mana gam merah perlu digunakan.

Memohon Gam Merah:Menggunakan alat yang sesuai (seperti picagari atau aplikator tangan), sama rata memohon atau titik gam merah ke kawasan di papan litar yang memerlukan penetapan. Pastikan gam merah meliputi kawasan yang memerlukan perlindungan, tetapi tidak terlalu banyak digunakan untuk mengelakkan mempengaruhi sambungan biasa komponen.

Menyembuhkan gam merah:Menurut keperluan pengawetan gam merah (biasanya dalam ketuhar yang dikawal suhu atau dengan pengawetan UV), letakkan mesin basuh PCBA dalam persekitaran yang sesuai untuk menyembuhkan gam merah. Pastikan masa dan suhu pengawetan memenuhi cadangan pengeluar gam merah.

Pembersihan:Selepas gam merah telah sembuh sepenuhnya, berhati -hati membersihkan mana -mana gam merah yang berlebihan, memastikan bahawa ia tidak menjejaskan operasi biasa mesin basuh PCBA. Ejen pembersihan atau alat tertentu boleh digunakan untuk pembersihan.

Pemeriksaan dan ujian:Mesin basuh PCBA yang ditetapkan dengan gam merah harus diperiksa dan diuji untuk memastikan sambungan komponen yang betul, litar yang tidak terhalang di mesin basuh, dan penggunaan gam merah tidak menjejaskan prestasi papan litar.

Dengan menggunakan gam merah dengan betul, komponen pada mesin basuh PCBA boleh diperbaiki dan dilindungi dengan berkesan, meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan Lembaga. Langkah berjaga -jaga keselamatan dan pematuhan terhadap keperluan pengawetan gam merah mesti diperhatikan semasa operasi untuk memastikan kualiti pemasangan dan kebolehpercayaan mesin basuh PCBA.

UnixPlore menyediakan perkhidmatan turnkey sehenti untuk andaEMSdanPerhimpunan PCBprojek. Jangan ragu untuk menghubungi kami untuk bangunan papan anda, kami boleh membuat sebut harga dalam masa 24 jam setelah kami menerimaFail GerberSenarai BOMSenarai BOM!

Pembuatan PCBA mesin basuh

* Fail gerber dan senarai bom yang dibekalkan oleh pelanggan
* PCB yang dihasilkan, komponen yang dibeli oleh kami
* Fabrikasi PCB dengan bahagian yang dipasang sepenuhnya
* 100% diuji secara fungsional OK sebelum penghantaran
* Proses pembuatan bebas, ROHS
* Penghantaran cepat, dengan pakej ESD bebas
* Perkhidmatan Pembuatan Elektronik One Stop untuk reka bentuk PCB, susun atur PCB, pembuatan PCB, perolehan komponen, pemasangan PCB SMT dan DIP, pengaturcaraan IC, ujian fungsi, pembungkusan dan penghantaran

Keupayaan pemasangan PCB & PCB UnixPlore

Parameter	Keupayaan
Lapisan	1-40 lapisan
Jenis pemasangan	Melalui lubang (THT), permukaan gunung (SMT), bercampur (THT+SMT)
Saiz komponen minimum	0201 (01005 metrik)
Saiz komponen maksimum	2.0 dalam x 2.0 dalam x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Jenis Pakej Komponen	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, Dip, SIP, dll.
Padang pad minimum	0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA
Lebar jejak minimum	0.10 mm (4 mil)
Pelepasan jejak minimum	0.10 mm (4 mil)
Saiz gerudi minimum	0.15 mm (6 mil)
Saiz papan maksimum	18 dalam x 24 inci (457 mm x 610 mm)
Ketebalan papan	dalam bentuk OEM dan jenis ODM sejak 2011.
Bahan papan	CEM-3, FR-2, FR-4, High-TG, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Tegir-Flex, Rogers, dll.
Kemasan permukaan	OSP, HASL, FLASH GOLD, ENIG, Jari Emas, dll.
Jenis tampal solder	Dipimpin atau bebas
Ketebalan tembaga	0.5oz - 5 oz
Proses pemasangan	Pematerian reflow, pematerian gelombang, pematerian manual
Kaedah pemeriksaan	Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual
Kaedah ujian di dalam rumah	Ujian fungsional, ujian siasatan, ujian penuaan, ujian suhu tinggi dan rendah
Masa pemulihan	Pensampelan: 24 jam hingga 7 hari, jisim: 10 - 30 hari
Piawaian pemasangan PCB	ISO9001: 2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E Class LL

Perkhidmatan EMS nilai tambah unixplore

● Perkhidmatan pra-pengaturcaraan IC dengan fail dalam formatHex,ElfdanBin.
● Mesin basuh PCBA Fungs
● Perkhidmatan Bangunan Kotak termasuk acuan kes plastik & logam dan pengeluaran bahagian
● Salutan konformal termasuk salutan lacquer selektif, potting epoxy
● abah -abah kawat dan pemasangan kabel
● Perhimpunan produk siap termasuk kotak, skrin, suis membran, pelabelan dan kadbod tersuai atau pembungkusan kotak runcit.
● Pelbagai ujian pihak ketiga untuk PCBA tersedia atas permintaan
● Bantuan pensijilan produk

Prosedur Pengeluaran PCBA