Parameter | Keupayaan |
Jenis Perhimpunan | Lubang Melalui (THT), Pelekap Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Saiz Komponen Minimum | 0201 |
Saiz Komponen Maksimum | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Pakej Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dsb. |
Padang Pad Minimum | 0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dsb. |
Kemasan Permukaan | OSP, HASL, Emas Kilat, ENIG, Jari Emas, dsb. |
Jenis Tampal Pateri | Plumbum atau Tanpa Plumbum |
Proses Perhimpunan | Pematerian Aliran Semula, Pematerian Gelombang, Pematerian Manual |
Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual |
Kaedah Pengujian Dalam Rumah | Ujian Fungsian, Ujian Siasatan, Ujian Penuaan, Ujian Suhu & Kelembapan Tinggi dan Rendah |
Masa Pemulihan | Persampelan: 24 jam hingga 7 hari, Larian Beramai-ramai: 10 - 30 hari |
Piawaian Pemasangan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, kelas IPC-610E ll |
Delivery Service
Payment Options