Berbeza daripada proses pelekap permukaan (SMT), proses pemalam automatik (THT) memasang komponen dengan memasukkan pin komponen ke dalam lubang yang telah direka bentuk pada PCB dan kemudian memateri. Berikut ialah proses asas pemalam automatik PCB:
Baca LagiTeknologi pelekap permukaan (SMT) kini merupakan salah satu teknologi pemasangan yang paling banyak digunakan dalam pengeluaran PCB (Printed Circuit Board Assembly). Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, teknologi SMT telah dibangunkan dan digunakan dengan pantas, terus menggalakkan pembangunan seluru......
Baca LagiSemasa proses pengeluaran dan pembuatan PCBA, beberapa bahan cemar dan produk sampingan yang tidak berbahaya mungkin kekal pada PCB disebabkan oleh kerjasama bahan, komponen dan proses yang berbeza. Sisa-sisa ini boleh menjejaskan pengendalian litar dan kualiti produk akhir, jadi pembersihan diperlu......
Baca LagiApabila industri semikonduktor secara beransur-ansur memasuki era Pasca-Moore, semikonduktor jurang jalur lebar berada di peringkat sejarah, yang dianggap sebagai kawasan penting "pertukaran memintas". Dijangkakan pada tahun 2024, bahan semikonduktor jurang jalur lebar yang diwakili oleh SiC dan GaN......
Baca LagiPCBA (Printed Circuit Board Assembly) merujuk kepada proses penyepaduan dan pembuatan PCB (Printed Circuit Board) yang telah menyelesaikan pemasangan komponen, ujian, pematerian dan proses lain dengan komponen siap lain ke dalam produk. Ringkasnya, PCBA ialah proses penting di mana PCB diproses dan ......
Baca LagiDengan popularisasi berterusan pelbagai jenis produk elektronik dalam era maklumat, skala pengeluaran papan litar bercetak sebagai pembawa komponen juga berkembang, dan kira-kira 18 bilion meter persegi papan litar dihasilkan di seluruh dunia setiap tahun. Dan semakin banyak papan litar baru dihasil......
Baca LagiDelivery Service
Payment Options