Unixplore Electronics telah didedikasikan untuk kualiti TinggiMeter glukosa darah pintar PCBA reka bentuk dan pembuatan sejak kami membina pada tahun 2011.
Untuk membuat PCBA Glukosa Darah Pintar, anda memerlukan pengetahuan tentang reka bentuk elektronik, susun atur papan litar dan pengaturcaraan mikropengawal. Berikut ialah proses langkah demi langkah umum yang boleh membantu anda bermula:
Kumpulkan komponen dan alat reka bentuk yang diperlukan:Penderia glukosa, Pengawal Mikro, Bekalan Kuasa, paparan LCD dan komponen lain yang diperlukan. Anda juga memerlukan perisian reka bentuk PCB.
Reka bentuk skematik litar:Gunakan perisian reka bentuk PCB untuk mencipta gambarajah skematik litar. Ini akan menjadi pelan tindakan untuk susun atur PCB.
Susun atur PCB:Selepas mencipta rajah skema, gunakan perisian reka bentuk PCB yang sama untuk susun atur komponen pada papan PCB.
Buat PCB:Hantar fail reka bentuk PCB anda kepada pengeluar PCB untuk membuatnya dibuat.
Pateri komponen:Selepas menerima PCB kosong, pateri komponen padanya dengan berhati-hati.
Program mikropengawal:Sambungkan mikropengawal ke komputer dan atur caranya dengan fail hex untuk membaca data penderia glukosa dan memaparkannya pada skrin LCD.
Uji PCB:Setelah selesai, uji PCB untuk memastikan ia berfungsi dengan betul.
Parameter | Keupayaan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Jenis Perhimpunan | Lubang Melalui (THT), Pelekap Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Saiz Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Saiz Komponen Maksimum | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Pakej Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dsb. |
Padang Pad Minimum | 0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Kelegaan Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Saiz Gerudi Minimum | 0.15 mm (6 batu) |
Saiz Papan Maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0.0078 in (0.2 mm) hingga 0.236 in (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dsb. |
Kemasan Permukaan | OSP, HASL, Emas Kilat, ENIG, Jari Emas, dsb. |
Jenis Tampal Pateri | Plumbum atau Tanpa Plumbum |
Ketebalan Tembaga | 0.5OZ – 5 OZ |
Proses Perhimpunan | Pematerian Aliran Semula, Pematerian Gelombang, Pematerian Manual |
Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual |
Kaedah Pengujian Dalam Rumah | Ujian Fungsian, Ujian Siasatan, Ujian Penuaan, Ujian Suhu Tinggi dan Rendah |
Masa Pemulihan | Persampelan: 24 jam hingga 7 hari, Larian Beramai-ramai: 10 - 30 hari |
Piawaian Perhimpunan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, kelas IPC-610E ll |
1.Percetakan tampal pateri automatik
2.percetakan solderpaste selesai
3.SMT pilih dan letak
4.Selesai pemilihan dan tempat SMT
5.sedia untuk pematerian aliran semula
6.pematerian aliran semula dilakukan
7.bersedia untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses pematerian gelombang
11.Perhimpunan THT selesai
12.Pemeriksaan AOI untuk pemasangan THT
13.pengaturcaraan IC
14.ujian fungsi
15.Semakan dan Pembaikan QC
16.Proses salutan konformal PCBA
17.Pembungkusan ESD
18.Sedia untuk Penghantaran
Delivery Service
Payment Options