Unixplore Electronics ialah syarikat China yang telah menumpukan pada mencipta dan menghasilkan PCBA Hair Grow Helmet kelas pertama sejak 2008. Kami mempunyai pensijilan kepada piawaian pemasangan PCB ISO9001:2015 dan IPC-610E.
Sejak penubuhannya pada tahun 2011, Unixplore Electronics telah komited terhadap reka bentuk dan pembuatan yang berkualiti tinggi.PCBA Helmet Tumbuh Rambutdalam bentuk jenis pengeluaran OEM dan ODM.
Membina topi keledar pertumbuhan rambut PCBA memerlukan pengetahuan tentang kejuruteraan elektronik dan komponen khusus. Berikut ialah beberapa langkah umum yang boleh membantu anda bermula:
Kumpulkan komponen dan alat yang diperlukan:Anda memerlukan komponen seperti mikropengawal, litar pengurusan kuasa, penderia dan LED. Anda juga memerlukan perisian reka bentuk PCB, alat pematerian dan pencetak 3D.
Reka bentuk prototaip topi keledar:Menggunakan pencetak 3D, reka topi keledar, dengan mengambil kira penempatan komponen seperti LED, penderia dan mikropengawal.
Reka bentuk skematik litar:Gunakan perisian reka bentuk PCB untuk mencipta gambarajah skematik litar. Ini akan merangkumi pelbagai komponen yang terlibat dalam menghasilkan terapi laser yang menggalakkan pertumbuhan rambut.
Susun atur PCB:Selepas mencipta rajah skema, gunakan perisian reka bentuk PCB yang sama untuk susun atur komponen pada papan PCB.
Buat PCB:Hantar fail reka bentuk PCB anda kepada pengilang atau fabrikasi PCB.
Pateri komponen:Selepas menerima PCB kosong, pateri komponen padanya.
Uji PCBA:Setelah pemasangan PCB selesai, uji ia untuk memastikan ia berfungsi dengan betul.
Pasang PCBA ke dalam topi keledar:Pasang pemasangan PCB ke dalam topi keledar plastik dan pastikan sambungan papan litar selamat.
Uji topi keledar:Sambungkan topi keledar ke sumber kuasa dan uji kefungsian peranti.
Parameter | Keupayaan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Jenis Perhimpunan | Lubang Melalui (THT), Pelekap Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Saiz Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Saiz Komponen Maksimum | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Pakej Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dsb. |
Padang Pad Minimum | 0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Kelegaan Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Saiz Gerudi Minimum | 0.15 mm (6 batu) |
Saiz Papan Maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0.0078 in (0.2 mm) hingga 0.236 in (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dsb. |
Kemasan Permukaan | OSP, HASL, Emas Kilat, ENIG, Jari Emas, dsb. |
Jenis Tampal Pateri | Plumbum atau Tanpa Plumbum |
Ketebalan Tembaga | 0.5OZ – 5 OZ |
Proses Perhimpunan | Pematerian Aliran Semula, Pematerian Gelombang, Pematerian Manual |
Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual |
Kaedah Pengujian Dalam Rumah | Ujian Fungsian, Ujian Siasatan, Ujian Penuaan, Ujian Suhu Tinggi dan Rendah |
Masa Pemulihan | Persampelan: 24 jam hingga 7 hari, Larian Beramai-ramai: 10 - 30 hari |
Piawaian Perhimpunan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, kelas IPC-610E ll |
1.Percetakan tampal pateri automatik
2.percetakan solderpaste selesai
3.SMT pilih dan letak
4.Selesai pemilihan dan tempat SMT
5.sedia untuk pematerian aliran semula
6.pematerian aliran semula dilakukan
7.bersedia untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses pematerian gelombang
11.Perhimpunan THT selesai
12.Pemeriksaan AOI untuk pemasangan THT
13.pengaturcaraan IC
14.ujian fungsi
15.Semakan dan Pembaikan QC
16.Proses salutan konformal PCBA
17.Pembungkusan ESD
18.Sedia untuk Penghantaran
Delivery Service
Payment Options