Unixplore Electronics ialah syarikat China yang telah menumpukan pada mencipta dan menghasilkan PCBA Bekalan Kuasa kelas pertama untuk lampu belakang Automobil sejak 2008. Kami mempunyai pensijilan kepada piawaian pemasangan PCB ISO9001:2015 dan IPC-610E.
Unixplore Electronics telah didedikasikan untuk kualiti TinggiPower Bekalan PCBA untuk Lampu Belakang Automobil reka bentuk dan pembuatan sejak kami membina pada tahun 2011.
Bekalan kuasa PCBA untuk lampu belakang kereta ialah papan litar yang bertanggungjawab untuk membekalkan kuasa kepada lampu belakang kenderaan.
Biasanya, PCBA bekalan kuasa kereta terdiri daripada beberapa komponen yang termasuk pengawal selia voltan, kapasitor gandingan dan penerus. Pengatur voltan bertanggungjawab untuk mengawal voltan kuasa yang dihantar ke lampu belakang. Ini memastikan kestabilan kuasa yang dibekalkan ke lampu belakang, tanpa mengira turun naik voltan sistem elektrik kenderaan.
Kapasitor gandingan membantu menapis sebarang bunyi yang tidak diingini dan menyumbang kepada kestabilan penghantaran kuasa.
Penerus menukar kuasa AC (arus ulang alik) yang dibekalkan daripada bateri kereta kepada kuasa DC (arus terus) yang boleh digunakan oleh lampu belakang.
Ciri-ciri lain mungkin disertakan dalam PCBA bekalan kuasa untuk melindungi komponen litar daripada lonjakan voltan dan lonjakan.
PCBA bekalan kuasa untuk lampu belakang kereta biasanya direka untuk menahan persekitaran aplikasi automotif yang keras dan menuntut, termasuk julat suhu yang luas dan getaran berterusan.
Teknik pembuatan termaju dan langkah kawalan kualiti yang terlibat dalam menghasilkan PCBA bekalan kuasa sedemikian menjadikannya cukup andal untuk memberikan kuasa kepada lampu belakang kereta dengan kecekapan tinggi, memastikan jangka hayat dan ketahanan.
Parameter | Keupayaan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Jenis Perhimpunan | Lubang Melalui (THT), Pelekap Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Saiz Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Saiz Komponen Maksimum | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Pakej Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dsb. |
Padang Pad Minimum | 0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Kelegaan Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Saiz Gerudi Minimum | 0.15 mm (6 batu) |
Saiz Papan Maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0.0078 in (0.2 mm) hingga 0.236 in (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dsb. |
Kemasan Permukaan | OSP, HASL, Emas Kilat, ENIG, Jari Emas, dsb. |
Jenis Tampal Pateri | Plumbum atau Tanpa Plumbum |
Ketebalan Tembaga | 0.5OZ – 5 OZ |
Proses Perhimpunan | Pematerian Aliran Semula, Pematerian Gelombang, Pematerian Manual |
Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual |
Kaedah Pengujian Dalam Rumah | Ujian Fungsian, Ujian Siasatan, Ujian Penuaan, Ujian Suhu Tinggi dan Rendah |
Masa Pemulihan | Persampelan: 24 jam hingga 7 hari, Larian Beramai-ramai: 10 - 30 hari |
Piawaian Perhimpunan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, kelas IPC-610E ll |
1.Percetakan tampal pateri automatik
2.percetakan solderpaste selesai
3.SMT pilih dan letak
4.Selesai pemilihan dan tempat SMT
5.sedia untuk pematerian aliran semula
6.pematerian aliran semula dilakukan
7.bersedia untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses pematerian gelombang
11.Perhimpunan THT selesai
12.Pemeriksaan AOI untuk pemasangan THT
13.pengaturcaraan IC
14.ujian fungsi
15.Semakan dan Pembaikan QC
16.Proses salutan konformal PCBA
17.Pembungkusan ESD
18.Sedia untuk Penghantaran
Delivery Service
Payment Options