Unixplore Electronics berbangga untuk menawarkan andaIPemerolehan Data industri PCBA. Matlamat kami adalah untuk memastikan pelanggan kami mengetahui sepenuhnya produk kami serta fungsi dan ciri mereka. Kami dengan ikhlas menjemput pelanggan baru dan lama untuk bekerjasama dengan kami dan menuju ke arah masa depan yang sejahtera bersama-sama.
Pemerolehan data industri PCBA ialah sistem terbenam yang boleh dipasang pada peralatan automasi industri untuk mengumpul kuantiti fizikal, isyarat, status dan maklumat lain, dan menukarnya kepada isyarat digital untuk memudahkan pemprosesan dan analisis data seterusnya. Peranti ini biasanya digunakan dalam sistem kawalan automasi industri dan mempunyai fungsi utama berikut:
Kumpul isyarat:Terima isyarat analog/isyarat digital daripada pelbagai penderia dan instrumen, dan kumpulkan serta susun isyarat.
Pemprosesan isyarat:Tukar isyarat yang dikumpul kepada isyarat digital, dan lakukan prapemprosesan, penapisan, penguatan, pertimbangan dan pemprosesan lain pada isyarat untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan ketepatan isyarat.
Keluaran isyarat:Keluarkan isyarat yang diproses ke papan kawalan utama, komputer industri atau peralatan lain untuk melengkapkan penghantaran dan penyimpanan data.
Komunikasi data:Menyokong pelbagai protokol komunikasi dan antara muka untuk menghantar data ke awan atau peranti pintar lain untuk mencapai lebih banyak operasi pemantauan dan analisis.
Ia mempunyai fleksibiliti dan kebolehpercayaan peringkat industri dan secara amnya sesuai untuk pengumpulan data, pemantauan dan kawalan dalam bidang perindustrian. Oleh kerana ia mempunyai pelbagai antara muka dan protokol komunikasi, ia boleh disambungkan kepada banyak peranti pintar dan komputer yang berbeza, dan sesuai untuk protokol komunikasi biasa seperti Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee dan Modbus.
Parameter | Keupayaan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Jenis Perhimpunan | Lubang Melalui (THT), Pelekap Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Saiz Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Saiz Komponen Maksimum | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Pakej Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dsb. |
Padang Pad Minimum | 0.5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Kelegaan Jejak Minimum | 0.10 mm (4 batu) |
Saiz Gerudi Minimum | 0.15 mm (6 batu) |
Saiz Papan Maksimum | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0.0078 in (0.2 mm) hingga 0.236 in (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dsb. |
Kemasan Permukaan | OSP, HASL, Emas Kilat, ENIG, Jari Emas, dsb. |
Jenis Tampal Pateri | Plumbum atau Tanpa Plumbum |
Ketebalan Tembaga | 0.5OZ – 5 OZ |
Proses Perhimpunan | Pematerian Aliran Semula, Pematerian Gelombang, Pematerian Manual |
Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), X-ray, Pemeriksaan Visual |
Kaedah Pengujian Dalam Rumah | Ujian Fungsian, Ujian Siasatan, Ujian Penuaan, Ujian Suhu Tinggi dan Rendah |
Masa Pemulihan | Persampelan: 24 jam hingga 7 hari, Larian Beramai-ramai: 10 - 30 hari |
Piawaian Perhimpunan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, kelas IPC-610E ll |
1.Percetakan tampal pateri automatik
2.percetakan solderpaste selesai
3.SMT pilih dan letak
4.Selesai pemilihan dan tempat SMT
5.sedia untuk pematerian aliran semula
6.pematerian aliran semula dilakukan
7.bersedia untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.penempatan komponen THT
10.proses pematerian gelombang
11.Perhimpunan THT selesai
12.Pemeriksaan AOI untuk pemasangan THT
13.pengaturcaraan IC
14.ujian fungsi
15.Semakan dan Pembaikan QC
16.Proses salutan konformal PCBA
17.Pembungkusan ESD
18.Sedia untuk Penghantaran
Delivery Service
Payment Options