Teknologi SMD dalam pemprosesan PCBA: pemasangan dan susunan komponen SMD

teknologi SMDadalah satu langkah penting dalam PCBA, terutamanya untuk pemasangan dan penyusunan SMD (Surface Mount Device, komponen cip). Komponen SMD lebih kecil, lebih ringan dan lebih bersepadu daripada komponen THT (Through-Hole Technology) tradisional, jadi ia digunakan secara meluas dalam pembuatan elektronik moden. Berikut adalah pertimbangan utama mengenai pemasangan dan susunan komponen SMD:

1. Jenis teknologi tampalan:

a. Tampalan manual:

Tampalan manual sesuai untuk pengeluaran kelompok kecil dan pembuatan prototaip. Operator menggunakan mikroskop dan alat halus untuk memasang komponen SMD dengan tepat pada PCB satu demi satu, memastikan kedudukan dan orientasi yang betul.

b. Peletakan automatik:

Tampalan automatik menggunakan peralatan automatik, seperti Mesin Pilih dan Letakkan, untuk memasang komponen SMD pada kelajuan tinggi dan dengan ketepatan tinggi. Kaedah ini sesuai untuk pengeluaran berskala besar dan boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran PCBA dengan ketara.

2. Saiz komponen SMD:

Komponen SMD terdapat dalam pelbagai saiz, daripada pakej kecil 0201 kepada pakej QFP (Paket Quad Flat) dan BGA (Ball Grid Array) yang lebih besar. Memilih komponen SMD bersaiz sesuai bergantung pada keperluan aplikasi dan reka bentuk PCB.

3. Kedudukan dan orientasi yang tepat:

Pemasangan komponen SMD memerlukan kedudukan yang sangat tepat. Mesin peletakan automatik menggunakan sistem penglihatan untuk memastikan penempatan komponen yang tepat, sambil mengambil kira orientasi komponen (cth. kekutuban).

4. pematerian suhu tinggi:

Komponen SMD biasanya dipasang pada PCB menggunakan teknik pematerian suhu tinggi. Ini boleh dicapai menggunakan kaedah seperti seterika pematerian udara panas tradisional, atau ketuhar aliran semula. Kawalan suhu dan kawalan tepat parameter pematerian adalah penting untuk mengelakkan kerosakan komponen atau pematerian yang lemah semasa proses pembuatan PCBA.

5. Proses pemasangan:

Dalam proses menampal komponen SMD, aspek proses berikut juga perlu dipertimbangkan:

Gam atau pelekat:Kadangkala perlu menggunakan gam atau pelekat untuk mengamankan komponen SMD semasa pemasangan PCBA, terutamanya dalam persekitaran getaran atau kejutan.

Sinki haba dan pelesapan haba:Sesetengah komponen SMD mungkin memerlukan langkah pengurusan haba yang sesuai, seperti sink haba atau pad haba, untuk mengelakkan terlalu panas.

Komponen lubang melalui:Dalam sesetengah kes, beberapa komponen THT masih perlu dipasang, jadi susunan kedua-dua komponen SMD dan THT perlu dipertimbangkan.

6. Semakan dan Kawalan Kualiti:

Selepas tampalan selesai, pemeriksaan dan ujian visual mesti dilakukan untuk memastikan semua komponen SMD dipasang dengan betul, diletakkan dengan tepat, dan tiada masalah pematerian dan kegagalan pendawaian.

Ketepatan tinggi dan automasi teknologi tampalan menjadikan pemasangan komponen SMD cekap dan boleh dipercayai. Aplikasi luas teknologi ini telah menggalakkan produk elektronik pengecilan, ringan dan prestasi tinggi, dan merupakan bahagian penting dalam pembuatan elektronik moden.