Teknologi pematerian automatik dan penyaduran emas dalam pemasangan PCBA

DalamPerhimpunan PCBA, pematerian automatik dan teknologi penyaduran emas ialah dua langkah proses kritikal yang penting untuk memastikan kualiti, kebolehpercayaan dan prestasi papan litar. Berikut ialah butiran mengenai kedua-dua teknologi ini:

1. Teknologi Pematerian Automatik:

Pematerian automatik ialah teknik yang digunakan untuk menyambungkan komponen elektronik ke papan litar bercetak dan biasanya termasuk kaedah utama berikut:

Teknologi Pelekap Permukaan (SMT):SMT ialah teknologi pematerian automatik biasa yang melibatkan menampal komponen elektronik (seperti cip, perintang, kapasitor, dll.) pada papan litar bercetak dan kemudian menyambungkannya melalui bahan pematerian cair suhu tinggi. Kaedah ini pantas dan sesuai untuk PCBA berketumpatan tinggi.

pematerian gelombang:Penyolderan gelombang biasanya digunakan untuk menyambung komponen pemalam seperti soket elektronik dan penyambung. Papan litar bercetak disalurkan melalui lonjakan pateri melalui pateri cair, dengan itu menyambungkan komponen.

Aliran semula pematerian:Reflow pematerian digunakan untuk menyambung komponen elektronik semasa proses SMT PCBA. Komponen pada papan litar bercetak ditutup dengan tampal pateri, dan kemudian ia disuap melalui tali pinggang penghantar ke dalam ketuhar aliran semula untuk mencairkan tampal pateri pada suhu tinggi dan menyambungkan komponen.

Kelebihan pematerian automatik termasuk:

Pengeluaran yang cekap:Ia boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran PCBA kerana proses pematerian adalah pantas dan konsisten.

Mengurangkan kesilapan manusia:Kimpalan automatik mengurangkan risiko kesilapan manusia dan meningkatkan kualiti produk.

Sesuai untuk reka bentuk berketumpatan tinggi:SMT amat sesuai untuk reka bentuk papan litar berketumpatan tinggi kerana ia membolehkan sambungan padat antara komponen kecil.

2. Teknologi Penyaduran Emas:

Penyaduran emas ialah teknik untuk menutup logam pada papan litar bercetak, selalunya digunakan untuk menyambungkan komponen pemalam dan memastikan sambungan elektrik yang boleh dipercayai. Berikut adalah beberapa teknik saduran emas biasa:

Emas Nikel/Rendaman Tanpa Elektro (ENIG):ENIG ialah teknik penyaduran emas permukaan biasa yang melibatkan penyimpanan logam (biasanya nikel dan emas) pada pad papan litar bercetak. Ia menyediakan permukaan yang rata dan tahan kakisan sesuai untuk komponen SMT dan pemalam.

Meratakan Pateri Udara Panas(HASL): HASL ialah teknik yang menutup pad dengan mencelupkan papan litar ke dalam pateri cair. Ia adalah pilihan mampu milik yang sesuai untuk aplikasi umum, tetapi mungkin tidak sesuai untuk papan PCBA berketumpatan tinggi.

Emas Keras dan Emas Lembut:Emas keras dan emas lembut adalah dua bahan logam biasa yang digunakan dalam aplikasi yang berbeza. Emas keras lebih kukuh dan sesuai untuk pemalam yang kerap disambungkan dan diputuskan, manakala emas lembut menawarkan kekonduksian yang lebih tinggi.

Kelebihan saduran emas termasuk:

MENYEDIAKAN SAMBUNGAN ELEKTRIK YANG DIPERCAYAI:Permukaan bersalut emas menyediakan sambungan elektrik yang sangat baik, mengurangkan risiko sambungan dan kegagalan yang lemah.

Rintangan kakisan:Penyaduran logam mempunyai rintangan kakisan yang tinggi dan membantu memanjangkan hayat PCBA.

Kebolehsuaian:Teknologi penyaduran emas yang berbeza sesuai untuk aplikasi yang berbeza dan boleh dipilih mengikut keperluan.

Secara ringkasnya, teknologi pematerian automatik dan teknologi penyaduran emas memainkan peranan penting dalam pemasangan PCBA. Mereka membantu memastikan pemasangan papan litar berkualiti tinggi dan boleh dipercayai dan memenuhi keperluan aplikasi yang berbeza. Pasukan reka bentuk dan pengilang harus memilih teknologi dan proses yang sesuai berdasarkan keperluan khusus projek.