Teknologi SMT dan parameter proses dalam pemprosesan PCBA

Teknologi Pelekap Permukaan (SMT)adalah sangat penting dalam pemprosesan PCBA kerana ia membolehkan komponen elektronik dipasang terus pada papan litar bercetak (PCB), menyediakan kaedah pemasangan yang cekap. Berikut ialah beberapa maklumat penting tentang teknologi SMT dan parameter proses:

Gambaran Keseluruhan Teknologi SMT:

1. Jenis komponen:

SMT boleh digunakan untuk memasang pelbagai jenis komponen elektronik, termasuk peranti pelekap permukaan, diod, transistor, kapasitor, perintang, litar bersepadu dan cip mikro.

2. Kaedah pematerian:

Kaedah pematerian yang biasa digunakan dalam SMT termasuk pematerian udara panas, pematerian aliran semula dan pematerian gelombang semasa proses pembuatan PCBA.

3. Pemasangan automatik:

SMT selalunya merupakan sebahagian daripada pemasangan automatik, menggunakan mesin peletakan automatik, ketuhar aliran semula dan peralatan lain untuk memasang dan memateri komponen dengan cekap.

4. Ketepatan dan kelajuan:

SMT mempunyai ciri-ciri ketepatan tinggi dan kelajuan tinggi, dan boleh menyelesaikan pemasangan sejumlah besar komponen dalam masa yang singkat.

Parameter Proses SMT:

1. Suhu pematerian:

Suhu pematerian aliran semula atau pematerian udara panas adalah parameter utama. Biasanya, suhu dikawal berdasarkan keperluan bahan pematerian semasa pembuatan PCBA.

2. Konfigurasi ketuhar aliran semula:

Untuk memilih ketuhar aliran semula yang sesuai, pertimbangkan parameter seperti kelajuan penghantar, zon pemanasan, zon prapanas dan zon penyejukan.

3. Masa pematerian:

Tentukan masa pematerian untuk memastikan komponen dan PCB dipateri dengan kukuh tanpa kerosakan.

4. Fluks pematerian:

Pilih pateri yang betul untuk memudahkan proses pematerian dan meningkatkan kualiti sambungan pateri.

5. Ketepatan kedudukan komponen:

Ketepatan mesin penempatan automatik adalah kunci untuk memastikan komponen diletakkan dengan betul pada PCB untuk menjamin kualiti PCBA.

6. Penyerakan gam dan gam:

Jika anda perlu menggunakan gam untuk mengamankan komponen, pastikan gam digunakan secara sama rata dan diletakkan dengan tepat.

7. Pengurusan terma:

Kawal suhu dan kelajuan ketuhar aliran semula untuk mengelakkan terlalu panas atau penyejukan semasa pemprosesan PCBA.

8. Jenis pakej:

Pilih jenis pakej SMT yang sesuai, seperti QFP, BGA, SOP, SOIC, dll., untuk memenuhi keperluan reka bentuk.

9. Pengesanan dan pengesahan:

Pemeriksaan dan pengesahan kualiti dilaksanakan semasa proses SMT untuk memastikan setiap komponen dipasang dan dipateri dengan betul.

10. Perlindungan ESD:

Pastikan anda mengambil langkah perlindungan nyahcas elektrostatik (ESD) pada stesen kerja SMT anda untuk mengelakkan komponen daripada rosak oleh elektrik statik.

11. Pengurusan bahan:

Simpan dan uruskan komponen SMT dan bahan pematerian dengan betul untuk mengelakkan komponen daripada menyerap lembapan atau menjadi tercemar.

12. Reka bentuk PCB:

Optimumkan reka bentuk PCB untuk menampung proses SMT, termasuk jarak komponen yang betul, orientasi pelekap dan reka bentuk pad.

Pemilihan dan kawalan yang betul bagi teknologi SMT dan parameter proses adalah penting untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan PCBA. Semasa proses reka bentuk dan pembuatan, pastikan pematuhan dengan piawaian industri dan amalan terbaik untuk hasil SMT yang optimum.