Teknologi penyejukan dan analisis cecair terma dalam pemprosesan PCBA

Dalampemprosesan PCBA, teknologi penyejukan dan analisis cecair terma adalah sangat penting, terutamanya untuk peralatan elektronik berkuasa tinggi dan papan litar padat. Berikut ialah beberapa maklumat penting tentang teknologi penyejukan dan analisis bendalir haba:

Teknologi penyejukan:

1. Radiator:Radiator adalah salah satu teknologi penyejukan yang paling biasa. Mereka biasanya diperbuat daripada aluminium atau tembaga dan meningkatkan pelesapan haba dengan meningkatkan kawasan permukaan. Sinki haba selalunya disambungkan kepada komponen elektronik atau papan litar untuk memindahkan haba ke udara sekeliling.

2. Penyejukan kipas:Kipas boleh meningkatkan kecekapan pelesapan haba dengan meningkatkan aliran udara. Dalam peralatan elektronik, kipas sering digunakan untuk menyejukkan sink haba atau meniup udara terus ke arah papan litar.

3. Penyejukan cecair:Sistem penyejukan cecair menggunakan penyejuk cecair (biasanya air penyejuk atau minyak penyejuk) untuk memindahkan haba daripada komponen elektronik ke cecair, yang kemudiannya menghilangkan haba ke persekitaran melalui penyejuk. Kaedah ini biasanya digunakan dalam peranti berkuasa tinggi.

4. Teknologi paip haba:Paip haba adalah peranti pemindahan haba yang cekap, biasanya digunakan untuk memindahkan haba dari satu tempat ke tempat lain, seperti dari komponen elektronik ke radiator.

5. Pengasingan udara panas:Dalam reka bentuk papan litar, bahan pengasingan udara panas boleh digunakan untuk mengurangkan pemindahan haba ke kawasan yang tidak memerlukan penyejukan.

Analisis cecair terma:

1. Analisis dinamik bendalir pengiraan (CFD):Analisis CFD ialah teknologi kejuruteraan yang menyerupai kelakuan cecair terma. Ia boleh membantu pereka bentuk memahami aliran dan pengedaran cecair haba dalam peranti elektronik untuk mengoptimumkan reka bentuk sistem penyejukan.

2. Analisis pengaliran terma:Analisis pengaliran terma digunakan untuk mengkaji sifat kekonduksian haba bahan untuk menentukan bagaimana haba dipindahkan antara komponen elektronik dan sink haba.

3. Analisis taburan suhu:Dengan mensimulasikan dan menganalisis taburan suhu pada PCBA, ia boleh membantu menentukan sama ada titik panas wujud dan sama ada lebih banyak penyejukan diperlukan.

4. Analisis aliran udara:Menganalisis corak aliran udara boleh membantu mengoptimumkan susun atur kipas dan radiator untuk memastikan udara panas dikeluarkan dengan berkesan.

5. Analisis pemilihan bahan:Memilih bahan pelesapan haba dan pad haba yang sesuai boleh menilai prestasinya melalui analisis bendalir haba untuk memenuhi keperluan pelesapan haba tertentu.

Penggunaan gabungan teknologi penyejukan dan analisis cecair terma boleh memastikan suhu PCBA dikawal dalam julat yang selamat dan meningkatkan kebolehpercayaan dan prestasi peralatan elektronik. Ini amat penting apabila berurusan dengan aplikasi seperti elektronik berkuasa tinggi, pelayan, peralatan komunikasi, dll. yang memerlukan pelesapan haba yang cekap.