Teknologi Pematerian Lanjutan dalam Pemprosesan PCBA

Di PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) Pemprosesan, proses pematerian adalah salah satu langkah utama, dan kualitinya secara langsung mempengaruhi prestasi dan kebolehpercayaan papan litar. Dengan kemajuan teknologi yang berterusan, banyak proses pematerian maju telah diperkenalkan ke dalam pemprosesan PCBA. Proses ini bukan sahaja meningkatkan kualiti pematerian, tetapi juga meningkatkan kecekapan pengeluaran. Artikel ini akan memperkenalkan beberapa proses pematerian maju yang digunakan dalam pemprosesan PCBA, termasuk pematerian bebas, pematerian reflow, pematerian gelombang, dan pematerian laser.

I. Teknologi pematerian bebas plumbum

Teknologi pematerian bebas plumbum adalah salah satu proses pematerian yang paling penting dalam pemprosesan PCBA. Bahan pematerian tradisional mengandungi plumbum, yang merupakan bahan berbahaya dan mempunyai potensi bahaya terhadap alam sekitar dan kesihatan. Untuk memenuhi piawaian alam sekitar antarabangsa seperti ROHS (sekatan penggunaan Arahan Bahan Berbahaya tertentu), banyak syarikat telah beralih kepada teknologi pematerian bebas.

Pematerian bebas plumbum terutamanya menggunakan aloi timah-perak-tembaga (SAC), yang bukan hanya mesra alam, tetapi juga mempunyai prestasi pematerian yang sangat baik. Pematerian bebas plumbum dapat mengurangkan penggunaan bahan berbahaya, meningkatkan kualiti pematerian, dan mematuhi peraturan alam sekitar yang ketat.

Ii. Teknologi pematerian reflow

Pematerian reflow adalah proses pematerian yang biasa digunakan dalam pemprosesan PCBA, terutamanya untuk papan litar dengan Teknologi Mount Surface (SMT). Prinsip asas pematerian reflow adalah untuk memohon tampalan pateri pada pad di papan litar, dan kemudian mencairkan pes pateri dengan pemanasan untuk membentuk sendi solder yang boleh dipercayai.

1. Tahap Preheating: Pertama, lulus papan litar melalui zon pemanasan dan secara beransur -ansur meningkatkan suhu untuk mengelakkan kerosakan pada papan litar yang disebabkan oleh kenaikan suhu secara tiba -tiba.

2. Peringkat Reflow: Memasuki Zon Reflow, Paste Solder mencairkan, mengalir dan membentuk sendi pateri pada suhu tinggi. Kawalan suhu pada tahap ini adalah penting untuk kualiti pematerian.

3. Peringkat Penyejukan: Akhirnya, suhu dengan cepat dikurangkan melalui zon penyejukan untuk menguatkan sendi solder dan membentuk sambungan pematerian yang stabil.

Teknologi pematerian reflow mempunyai kelebihan kecekapan tinggi dan ketepatan yang tinggi, dan sesuai untuk pengeluaran litar pengeluaran berskala besar dan tinggi.

Iii. Teknologi pematerian gelombang

Pematerian Gelombang adalah proses pematerian tradisional untuk pematerian komponen pemalam (THD). Prinsip asas pematerian gelombang adalah lulus papan litar melalui gelombang solder, dan solder pin komponen pemalam ke papan litar melalui aliran solder.

1. Gelombang Solder: Terdapat gelombang solder yang terus mengalir dalam mesin pematerian gelombang. Apabila papan litar melewati gelombang, pin menghubungi pad dan melengkapkan pematerian.

2. Preheating and soldering: Sebelum memasuki gelombang solder, papan litar akan melalui zon pemanasan untuk memastikan pateri dapat mencairkan dan mengalir secara merata.

3. Penyejukan: Selepas pematerian, papan litar melewati zon penyejukan, dan solder dengan cepat menguatkan untuk membentuk sendi solder yang stabil.

Teknologi pematerian gelombang sesuai untuk pengeluaran besar -besaran dan mempunyai kelebihan kelajuan pematerian cepat dan kestabilan yang tinggi.

Iv. Teknologi pematerian laser

Pematerian laser adalah proses pematerian yang baru muncul yang menggunakan ketumpatan tenaga tinggi rasuk laser untuk mencairkan bahan pematerian untuk membentuk sendi pateri. Proses ini sangat sesuai untuk pemprosesan PCBA ketepatan tinggi, kecil dan berkepadatan tinggi.

1. Penyinaran rasuk laser: Rasuk laser yang dipancarkan oleh mesin pematerian laser tertumpu pada kawasan pematerian untuk mencairkan bahan solder pada suhu tinggi.

2. Pencahayaan dan pemejalan: Suhu tinggi rasuk laser menyebabkan bahan pateri mencairkan dengan cepat dan membentuk sendi pateri di bawah penyinaran laser. Seterusnya, sendi solder sejuk dan menguatkan dengan cepat untuk membentuk sambungan yang boleh dipercayai.

3. Ketepatan dan Kawalan: Teknologi pematerian laser dapat mencapai pematerian ketepatan tinggi dan sesuai untuk komponen mikro dan tugas pematerian yang kompleks.

Teknologi pematerian laser mempunyai kelebihan ketepatan tinggi, kecekapan tinggi, dan kesan terma yang rendah, tetapi kos peralatan adalah tinggi dan ia sesuai untuk senario aplikasi mewah.

Ringkasan

DalamPemprosesan PCBA, proses pematerian maju seperti pematerian bebas plumbum, pematerian reflow, pematerian gelombang dan pematerian laser dapat meningkatkan kualiti pematerian, kecekapan pengeluaran dan tahap perlindungan alam sekitar. Mengikut keperluan pengeluaran yang berbeza dan ciri -ciri produk, perusahaan boleh memilih teknologi pematerian yang sesuai untuk mengoptimumkan proses pengeluaran dan meningkatkan prestasi produk. Dengan terus menerapkan dan memperbaiki proses pematerian maju, perusahaan dapat menonjol dalam pasaran yang kompetitif dan mencapai kualiti dan kecekapan pengeluaran yang lebih tinggi.