Aliran proses lanjutan dalam pemprosesan PCBA

PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) Pemprosesan adalah pautan teras industri pembuatan elektronik, dan kemajuan aliran prosesnya secara langsung mempengaruhi kecekapan kualiti dan pengeluaran produk. Dengan kemajuan sains dan teknologi yang berterusan, aliran proses dalam pemprosesan PCBA juga sentiasa dioptimumkan dan dinaik taraf untuk memenuhi permintaan pasaran untuk produk elektronik ketepatan tinggi dan kebolehpercayaan tinggi. Artikel ini akan meneroka aliran proses lanjutan dalam pemprosesan PCBA dan menganalisis peranan penting dalam proses ini dalam meningkatkan prestasi produk dan kecekapan pengeluaran.

I. Teknologi Gunung Permukaan (SMT)

Teknologi Mount Surface (SMT) adalah salah satu proses teras dalam pemprosesan PCBA. Proses SMT secara langsung melancarkan komponen elektronik pada permukaan papan litar bercetak (PCB), yang mempunyai ketumpatan pemasangan yang lebih tinggi dan kelajuan pengeluaran yang lebih cepat daripada teknologi melalui lubang tradisional (THT).

1. Percetakan Precision

Percetakan Precision adalah pautan pertama dalam proses SMT. Ia dengan tepat menggunakan tampalan solder ke pad PCB melalui percetakan skrin atau percetakan templat. Kualiti tampalan pateri dan ketepatan percetakan secara langsung mempengaruhi kualiti pematerian komponen berikutnya. Untuk meningkatkan ketepatan percetakan, pemprosesan PCBA lanjutan menggunakan peralatan percetakan ketepatan automatik, yang boleh mencapai salutan tampal solder ketepatan tinggi dan berkelajuan tinggi.

2. Patch berkelajuan tinggi

Selepas tampalan solder dicetak, mesin patch berkelajuan tinggi dengan tepat meletakkan pelbagai komponen gunung permukaan (seperti perintang, kapasitor, cip IC, dan lain-lain) pada kedudukan yang ditentukan PCB. Dalam pemprosesan PCBA moden, mesin patch pelbagai kelajuan tinggi digunakan, yang tidak hanya dapat menyelesaikan tugas penempatan dengan cepat, tetapi juga mengendalikan komponen pelbagai bentuk dan saiz, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kualiti produk.

3. Pematerian reflow

Pematerian reflowadalah salah satu langkah utama dalam proses SMT. Kualiti pematerian secara langsung menentukan sambungan elektrik dan kestabilan mekanikal komponen. Pemprosesan PCBA lanjutan menggunakan peralatan pematerian reflow pintar, dilengkapi dengan sistem kawalan suhu pelbagai zon, yang dapat mengawal keluk suhu dengan tepat mengikut kepekaan terma komponen yang berbeza, dengan itu mencapai pematerian berkualiti tinggi.

Ii. Pemeriksaan Optik Automatik (AOI)

Pemeriksaan optik automatik(AOI) adalah kaedah kawalan kualiti penting dalam pemprosesan PCBA. Peralatan AOI menggunakan kamera resolusi tinggi untuk mengimbas PCB yang dipasang secara komprehensif untuk mengesan kecacatan pada sendi solder, kedudukan komponen, polariti, dll.

1. Pengesanan yang cekap

Dalam pemprosesan PCBA tradisional, pengesanan manual tidak cekap dan mempunyai kesilapan besar. Pengenalan peralatan AOI telah meningkatkan kecekapan dan ketepatan pengesanan yang lebih baik, dan dapat menyelesaikan pengesanan sejumlah besar PCB dalam masa yang singkat, dan secara automatik menghasilkan laporan kecacatan untuk membantu syarikat dengan cepat menemui dan membetulkan masalah dalam pengeluaran.

2. Analisis pintar

Dengan perkembangan kecerdasan buatan dan teknologi data besar, peralatan AOI moden mempunyai fungsi analisis pintar, yang terus mengoptimumkan piawaian pengesanan melalui algoritma pembelajaran untuk mengurangkan kejadian pengesanan palsu dan pengesanan yang tidak dijawab. Di samping itu, peralatan AOI juga boleh dikaitkan dengan peralatan lain di barisan pengeluaran untuk mencapai pemantauan kualiti masa nyata dalam proses pengeluaran automatik.

Iii. Pematerian Gelombang Selektif Automatik (Pematerian Selektif)

Dalam pemprosesan PCBA, walaupun teknologi SMT telah digunakan secara meluas, proses pematerian tradisional masih diperlukan untuk beberapa komponen khas (seperti penyambung, peranti kuasa tinggi, dll.). Teknologi Pematerian Gelombang Selektif Automatik menyediakan penyelesaian pematerian yang tepat dan cekap untuk komponen ini.

1. Soldering Precision

Peralatan pematerian gelombang selektif automatik boleh mengawal kawasan pematerian dan masa pematerian secara tepat, mengelakkan masalah pematerian yang lebih tinggi atau pematerian yang mungkin berlaku dalam pematerian gelombang tradisional. Melalui kawalan dan pengaturcaraan yang tepat, peralatan secara fleksibel dapat bertindak balas terhadap keperluan pematerian yang kompleks di papan PCB yang berbeza.

2. Tahap automasi yang tinggi

Berbanding dengan pematerian manual tradisional, pematerian gelombang selektif automatik mencapai operasi automatik sepenuhnya, mengurangkan keperluan tenaga kerja, dan meningkatkan konsistensi dan kebolehpercayaan pematerian. Dalam pemprosesan PCBA moden, proses ini digunakan secara meluas dalam elektronik automotif, peralatan komunikasi dan bidang lain dengan keperluan yang sangat tinggi untuk kualiti pematerian.

Iv. Pemeriksaan X-ray

Penggunaan teknologi pemeriksaan sinar-X dalam pemprosesan PCBA terutamanya digunakan untuk mengesan kecacatan dalaman yang tidak dapat dijumpai dengan cara visual, seperti kualiti sendi solder, gelembung dalaman dan retak di bawah peranti BGA (Pakej Array Grid Ball).

1. Ujian tidak merosakkan

Pemeriksaan X-ray adalah teknologi ujian yang tidak merosakkan yang boleh memeriksa struktur dalamannya tanpa memusnahkan PCB dan mencari masalah kualiti yang berpotensi. Teknologi ini amat sesuai untuk mengesan kepadatan tinggi, PCB pelbagai lapisan, memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan produk.

2. Analisis yang tepat

Melalui peralatan X-ray ketepatan tinggi, pengeluar PCBA dapat menganalisis struktur dalaman sendi solder dengan tepat dan menemui kecacatan halus yang tidak dapat dikenalpasti oleh kaedah pengesanan tradisional, dengan itu meningkatkan proses pematerian dan meningkatkan kualiti produk.

Ringkasan

DalamPemprosesan PCBA, penggunaan aliran proses lanjutan bukan sahaja meningkatkan kecekapan pengeluaran, tetapi juga meningkatkan kualiti produk dan kebolehpercayaan. Aplikasi proses yang meluas seperti Teknologi Mount Surface (SMT), Pemeriksaan Optik Automatik (AOI), Pematerian Gelombang Selektif dan Pemeriksaan X-ray yang diproses PCBA sedang berkembang dalam arah yang lebih halus dan pintar. Dengan terus memperkenalkan dan mengoptimumkan aliran proses maju ini, syarikat dapat memenuhi permintaan pasaran untuk produk elektronik berkualiti tinggi dan menduduki kedudukan yang baik dalam pertandingan pasaran sengit.