Teknologi kelembapan dan bukti habuk dalam pemprosesan PCBA

Dalam proses pembuatan produk elektronik, PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) adalah komponen teras, dan kualitinya secara langsung mempengaruhi prestasi dan kehidupan produk akhir. Dalam proses pemprosesan PCBA, teknologi kelembapan dan bukti debu sangat penting. Ini bukan sahaja kerana kelembapan dan habuk boleh menyebabkan kerosakan fizikal ke papan litar, tetapi juga kerana ia boleh menyebabkan penurunan prestasi elektrik dan juga menyebabkan kegagalan fungsi yang serius. Artikel ini akan membincangkan teknologi kelembapan dan bukti debu dalam pemprosesan PCBA secara terperinci.

I. Teknologi kelembapan-bukti

Kesan persekitaran lembap di PCBA tidak boleh diabaikan. Kelembapan boleh menembusi bahan penebat papan litar, menyebabkan litar pendek elektrik, kakisan dan fenomena lain yang tidak diingini. Oleh itu, teknologi kelembapan-bukti adalah penting dalam proses pemprosesan PCBA.

1. Penyimpanan kering

Bahan dan produk separuh siap yang diproses oleh PCBA mesti disimpan dalam persekitaran yang kering apabila disimpan. Biasanya, pembungkusan vakum atau beg kelembapan digunakan untuk melindungi komponen sensitif. Pada masa yang sama, kelembapan gudang juga perlu dikawal ketat. Secara umumnya disyorkan untuk menyimpannya antara 30% -50% untuk mengelakkan pencerobohan kelembapan.

2. Lapisan kelembapan-bukti

Dalam pemprosesan PCBA, untuk menghalang pengaruh kelembapan, salutan kelembapan-bukti (seperti cat tiga bukti) boleh digunakan untuk permukaan papan litar. Lapisan ini bukan sahaja dapat menghalang penyusupan kelembapan, tetapi juga melindungi papan litar dari habuk dan bahan kimia.

3. Pematerian reflow suhu rendah

Proses pematerian reflow suhu rendah dapat mengurangkan kesan kelembapan pada PCBA. Semasa proses pematerian, suhu yang lebih rendah dapat mengurangkan pengoksidaan sendi solder dan mengurangkan kesan wap air yang dihasilkan dalam persekitaran lembap pada kualiti pematerian. Kaedah ini telah digunakan secara meluas dalam pemprosesan PCBA.

Ii. Teknologi bukti debu

Debu adalah salah satu sumber pencemaran biasa dalam proses pemprosesan PCBA. Zarah -zarah debu boleh menyebabkan sambungan solder yang lemah atau litar pintas. Untuk memastikan kualiti PCBA, langkah-langkah bukti debu yang berkesan mesti diambil.

1. Bengkel bebas habuk

Dalam loji pemprosesan PCBA, mewujudkan bengkel bebas debu adalah cara yang berkesan untuk mengawal pencemaran habuk. Bengkel bebas habuk menghilangkan zarah debu di udara melalui sistem pembersihan udara untuk memastikan kebersihan persekitaran pengeluaran. Ini bukan sahaja dapat meningkatkan kecekapan pengeluaran, tetapi juga mengurangkan kadar produk yang cacat.

2. Filem Perlindungan Debu-Proof

Bagi sesetengah produk PCBA yang perlu disimpan atau diangkut untuk masa yang lama, filem pelindung bukti debu boleh digunakan untuk pembungkusan. Filem pelindung ini secara berkesan dapat mencegah pencerobohan habuk, dan juga memainkan peranan tertentu dalam bukti kelembapan, memastikan kualiti produk.

3. Pembersihan biasa

Pembersihan peralatan pengeluaran dan kawasan kerja yang kerap adalah cara penting untuk mencegah pengumpulan habuk. Terutama dalam proses pemprosesan PCBA, sebarang habuk halus boleh menyebabkan masalah kualiti produk. Oleh itu, merumuskan prosedur pembersihan yang ketat dan memastikan pelaksanaannya merupakan bahagian penting dalam teknologi debu-bukti.

Ringkasan

Teknologi kelembapan dan bukti debu diPemprosesan PCBAadalah pautan utama untuk memastikan kualiti produk. Melalui penyimpanan kering, salutan kelembapan-bukti, bengkel bebas habuk dan cara teknikal yang lain, kesan kelembapan dan habuk pada PCBA dapat dikurangkan dengan berkesan. Dengan peningkatan populariti produk elektronik, keperluan untuk kualiti pemprosesan PCBA juga semakin tinggi dan lebih tinggi. Oleh itu, dalam proses pemprosesan PCBA, kita mesti melampirkan sangat penting untuk menggunakan teknologi kelembapan dan teknologi debu untuk memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan produk.