Teknologi Pengesanan Lanjutan dalam Pemprosesan PCBA

Dalam pemprosesan PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak), teknologi pengesanan adalah penting untuk memastikan kualiti produk dan prestasi. Dengan kemajuan teknologi yang berterusan, teknologi pengesanan yang lebih banyak dan lebih maju sedang digunakan untuk proses pemprosesan PCBA untuk meningkatkan ketepatan, kecekapan dan kebolehpercayaan pengesanan. Artikel ini akan meneroka beberapa teknologi pengesanan lanjutan biasa dan aplikasi mereka dalam pemprosesan PCBA.

I. Pemeriksaan Optik Automatik (AOI)

1. Tinjauan Teknologi AOI

Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) adalah teknologi yang menggunakan sistem visual untuk mengesan papan litar secara automatik dan digunakan secara meluas dalam pemprosesan PCBA.

Prinsip Kerja: Sistem AOI mengimbas papan litar melalui kamera resolusi tinggi, menangkap imej dan membandingkannya dengan standard pratetap untuk mengenal pasti kecacatan dan titik buruk.

Kandungan Pengesanan: AOI dapat mengesan masalah seperti kualiti bersama solder, lokasi komponen, komponen yang hilang dan litar pintas.

2. Kelebihan AOI

Teknologi AOI adalah pantas, tepat dan tidak bersentuhan, yang dapat meningkatkan kecekapan pengesanan.

Meningkatkan kecekapan pengeluaran: Pengesanan automatik mengurangkan masa pengesanan manual dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Ketepatan Tinggi: Imej resolusi tinggi dan algoritma pintar dapat mengenal pasti kecacatan kecil dan mengurangkan kadar pengesanan palsu.

Ii. Pengesanan X-Ray (X-ray)

1. Tinjauan Teknologi X-Ray

Pengesanan X-ray (X-ray) adalah teknologi pengesanan yang menggunakan X-ray untuk melihat melalui struktur dalaman papan litar, yang sesuai untuk tugas pengesanan PCBA yang kompleks.

Prinsip Kerja: X-ray menembusi papan litar untuk membentuk imej struktur dalaman, dan kecacatan dalaman seperti pematerian miskin dan litar pintas dikesan dengan menganalisis imej.

Julat Permohonan: Pengesanan sinar-X sangat sesuai untuk mengesan komponen gunung permukaan seperti BGA (arus grid bola) dan CSP (pakej skala cip).

2. Kelebihan Pengesanan X-Ray

Teknologi pengesanan sinar-X boleh memberikan pemeriksaan dalaman yang mendalam dan terperinci dan sesuai untuk mengesan kecacatan tersembunyi.

Mengungkapkan kecacatan tersembunyi: Ia dapat mengesan kecacatan dalaman yang tidak kelihatan seperti sendi solder sejuk dan manik timah untuk memastikan kebolehpercayaan keseluruhan produk.

Ujian tidak merosakkan: Ujian tidak merosakkan papan litar tidak menjejaskan integriti produk.

Iii. Pengesanan Pengimejan Thermal Inframerah

1. Gambaran Keseluruhan Teknologi Pengimejan Thermal Inframerah

Pengesanan pengimejan haba inframerah menggunakan kamera inframerah untuk menangkap imej pengagihan suhu papan litar untuk mengesan masalah kegagalan terlalu panas atau haba yang mungkin.

Prinsip Kerja: Kamera inframerah menangkap radiasi inframerah pada permukaan papan litar, mengubahnya menjadi imej suhu, dan mengenal pasti anomali dengan menganalisis imej terma.

Skop Permohonan: Sesuai untuk mengesan anomali haba, kawasan terlalu panas dan masalah pengurusan kuasa di papan litar.

2. Kelebihan Pengesanan Pengimejan Thermal Inframerah

Teknologi pengimejan haba inframerah dapat memantau perubahan suhu papan litar dalam masa nyata dan memberikan maklumat diagnosis kesalahan yang berharga.

Pengesanan masa nyata: Ia boleh memantau suhu papan litar dalam masa nyata dan mengesan masalah yang terlalu panas dalam masa.

Pengesanan bukan hubungan: Ia menggunakan pengesanan bukan hubungan untuk mengelakkan gangguan fizikal dengan papan litar.

Iv. Ujian Elektrik (ICT)

1. Gambaran keseluruhan teknologi ICT

Ujian elektrik (ujian litar, ICT) adalah teknologi ujian untuk mengesan fungsi dan sambungan papan litar. Papan litar diuji melalui isyarat elektrik.

Prinsip Kerja: ICT menggunakan probe ujian untuk menyambung ke titik ujian papan litar, menggunakan isyarat elektrik dan mengukur tindak balas untuk memeriksa prestasi elektrik dan sambungan litar.

Kandungan Pengesanan: Litar pintas, litar terbuka, ketidakpadanan nilai komponen dan masalah pematerian papan litar dapat dikesan.

2. Kelebihan ICT

Teknologi ICT boleh melakukan ujian prestasi elektrik yang komprehensif semasa proses pengeluaran untuk memastikan fungsi dan kebolehpercayaan papan litar.

Ujian Komprehensif: Menguji secara komprehensif pelbagai parameter elektrik papan litar untuk memastikan fungsi produk.

Kecekapan Tinggi: Proses ujian automatik meningkatkan kecekapan ujian dan mengurangkan campur tangan manual.

V. Ujian Fungsian

1. Tinjauan ujian fungsional

Ujian fungsionaladalah ujian PCBA di bawah keadaan kerja sebenar untuk memastikan pelbagai fungsi memenuhi keperluan reka bentuk.

Prinsip Kerja: Letakkan PCBA dalam persekitaran kerja simulasi dan sahkan fungsinya dan prestasinya dengan melaksanakan program ujian fungsian pratetap.

Skop Permohonan: Berkenaan untuk menguji status kerja sebenar dan fungsi PCBA dan menilai prestasinya dalam aplikasi sebenar.

2. Kelebihan ujian fungsional

Ujian fungsional boleh mensimulasikan keadaan kerja sebenar dan memberikan hasil ujian yang paling dekat dengan persekitaran penggunaan sebenar.

Ujian Alam Sekitar Sebenar: Ujian di bawah keadaan kerja sebenar untuk memastikan prestasi PCBA dalam penggunaan sebenar.

Penemuan Masalah: Ia dapat menemui masalah fungsional dan memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan produk.

Kesimpulan

DalamPemprosesan PCBA, penggunaan teknologi pengesanan lanjutan adalah cara penting untuk memastikan kualiti produk dan prestasi. Dengan memperkenalkan teknologi seperti pemeriksaan optik automatik (AOI), pemeriksaan sinar-X, pemeriksaan pengimejan haba inframerah, ujian elektrik (ICT) dan ujian fungsional, syarikat dapat meningkatkan ketepatan, kecekapan dan kebolehpercayaan pengesanan. Pada masa akan datang, dengan kemajuan teknologi yang berterusan, teknologi pengesanan ini akan terus membangun dan terus meningkatkan kualiti keseluruhan dan kecekapan pengeluaran pemprosesan PCBA.