Kecacatan pematerian biasa dan penyelesaian dalam pemprosesan PCBA

Pemprosesan PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) adalah bahagian penting dalam pembuatan produk elektronik, dan kualiti pematerian secara langsung mempengaruhi kebolehpercayaan dan prestasi produk. Kecacatan biasa dalam proses pematerian termasuk retak sendi solder, merapatkan, dan pematerian sejuk. Artikel ini akan meneroka penyebab kecacatan pematerian umum dalam pemprosesan PCBA dan menyediakan penyelesaian yang sepadan.

1. Retak sendi solder

1. Sebab analisis

Keretakan sendi solder merujuk kepada retak sendi pateri di bahagian pematerian selepas penyejukan, yang biasanya disebabkan oleh sebab -sebab berikut:

Perubahan suhu yang teruk: Suhu berubah terlalu cepat semasa proses pematerian, mengakibatkan tekanan terma tertumpu pada sendi solder, dan retak selepas penyejukan.

Pemilihan Solder yang tidak betul: Solder yang digunakan tidak cukup kuat untuk menahan tekanan pengecutan selepas sendi solder menyejukkan.

Masalah Bahan Substrat: Koefisien pengembangan terma bahan substrat dan solder terlalu berbeza, mengakibatkan retak sendi pateri.

2. Penyelesaian

Untuk masalah retak sendi pateri, penyelesaian berikut boleh diambil:

Kawalan Suhu Pematerian: Gunakan lengkung suhu pematerian yang munasabah untuk mengelakkan perubahan suhu yang terlalu cepat dan mengurangkan tekanan haba sendi solder.

Pilih solder yang betul: Gunakan pateri kekuatan tinggi yang sepadan dengan pekali pengembangan terma bahan substrat untuk meningkatkan rintangan retak sendi solder.

Mengoptimumkan bahan substrat: Pilih bahan substrat dengan pekali pengembangan terma yang sepadan dengan solder untuk mengurangkan tekanan haba sendi solder.

2. Solder Bridging

1. Sebab analisis

Solder Bridging merujuk kepada solder yang berlebihan antara sendi solder bersebelahan, membentuk litar pintas jambatan, yang biasanya disebabkan oleh sebab -sebab berikut:

Solder Terlalu: Solder Terlalu banyak digunakan semasa proses pematerian, mengakibatkan solder berlebihan membentuk jambatan antara sendi solder bersebelahan.

Suhu pematerian yang terlalu tinggi: Suhu pematerian yang terlalu tinggi meningkatkan ketidakstabilan solder, yang mudah membentuk jambatan antara sendi solder bersebelahan.

Masalah Templat Percetakan: Reka bentuk yang tidak munasabah pembukaan templat percetakan membawa kepada pemendapan solder yang berlebihan.

2. Penyelesaian

Untuk masalah penyambungan solder, penyelesaian berikut boleh diambil:

Kawalan Jumlah Solder: Mengawal secara munasabah jumlah solder yang digunakan untuk memastikan jumlah solder bagi setiap sendi pateri adalah sesuai untuk mengelakkan solder yang berlebihan membentuk jambatan.

Laraskan suhu pematerian: Gunakan suhu pematerian yang sesuai untuk mengurangkan ketidakstabilan solder dan mencegah pembentukan jambatan.

Mengoptimumkan templat percetakan: Reka bentuk pembukaan templat percetakan yang munasabah untuk memastikan pemendapan solder seragam dan mengurangkan solder yang berlebihan.

Iii. Sendi solder sejuk

1. Sebab analisis

Sendi solder sejuk merujuk kepada sendi pateri yang kelihatan baik tetapi sebenarnya dalam hubungan yang lemah, mengakibatkan prestasi elektrik yang tidak stabil. Ini biasanya disebabkan oleh sebab -sebab berikut:

Solder tidak cair sepenuhnya: suhu pematerian tidak mencukupi, mengakibatkan pencairan yang tidak lengkap dari solder dan sentuhan yang lemah dengan pad dan pin komponen.

Masa pematerian yang tidak mencukupi: Masa pematerian terlalu pendek, dan solder gagal menyusup sepenuhnya pad dan pin komponen, mengakibatkan sendi solder sejuk.

Kehadiran oksida: oksida wujud di permukaan pad dan pin komponen, yang mempengaruhi pembasahan dan sentuhan solder.

2. Penyelesaian

Untuk masalah sendi solder sejuk, penyelesaian berikut boleh diambil:

Meningkatkan suhu pematerian: Pastikan suhu pematerian cukup tinggi untuk mencairkan solder sepenuhnya dan meningkatkan kawasan sentuhan sendi pateri.

Memperluas masa pematerian: Memanjangkan masa pematerian dengan sewajarnya untuk membolehkan solder menyusup sepenuhnya pad dan pin komponen untuk memastikan hubungan yang baik.

Bersihkan permukaan pematerian: Bersihkan oksida pada permukaan pad dan pin komponen sebelum solder untuk memastikan solder dapat menyusup sepenuhnya dan dihubungi.

Iv. Solder Pori Bersama

1. Sebab analisis

Liang Bersama Solder merujuk kepada gelembung di dalam atau di permukaan sendi pateri, yang biasanya disebabkan oleh sebab -sebab berikut:

Kekotoran dalam solder: Solder mengandungi kekotoran atau gas, yang membentuk liang semasa proses pematerian.

Kelembapan yang tinggi dalam persekitaran pematerian: Kelembapan dalam persekitaran pematerian adalah tinggi, solder lembap, dan gas dijana semasa proses pematerian, membentuk liang -liang.

Pad tidak dibersihkan sepenuhnya: terdapat kekotoran atau bahan cemar di permukaan pad, yang mempengaruhi ketidakstabilan solder dan bentuk liang.

2. Penyelesaian

Untuk masalah liang bersama pateri, penyelesaian berikut boleh diambil:

Gunakan solder kemelut yang tinggi: Pilih solder kemelut yang tinggi, rendah untuk mengurangkan pembentukan liang-liang.

Kawal kelembapan persekitaran pematerian: Mengekalkan kelembapan yang sesuai dalam persekitaran pematerian untuk mengelakkan pateri daripada lembap dan mengurangkan pembentukan liang -liang.

Bersihkan pad: Bersihkan sepenuhnya kekotoran dan bahan cemar di permukaan pad sebelum penyolderan untuk memastikan ketidakstabilan dan hubungan yang baik dari solder.

Kesimpulan

DalamPemprosesan PCBA, kecacatan pematerian biasa seperti retak sendi pateri, penyambungan solder, sendi solder sejuk dan liang sendi pateri akan mempengaruhi kualiti dan kebolehpercayaan produk. Dengan memahami sebab -sebab kecacatan ini dan mengambil penyelesaian yang sepadan, kualiti pematuhan pemprosesan PCBA dapat diperbaiki dengan berkesan untuk memastikan kestabilan dan keselamatan produk. Dengan kemajuan teknologi yang berterusan dan pengoptimuman proses, kualiti pematuhan pemprosesan PCBA akan bertambah baik, memberikan jaminan kukuh untuk kebolehpercayaan dan prestasi produk elektronik.