Analisis kesalahan dan penyelesaian masalah dalam pemprosesan PCBA

Dalam proses PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) Pemprosesan, analisis kesalahan dan penyelesaian masalah adalah pautan utama untuk memastikan kualiti produk dan kecekapan pengeluaran. Dengan mengenal pasti dan menyelesaikan kesalahan secara sistematik, kebolehpercayaan produk dapat ditingkatkan dan kos pengeluaran dapat dikurangkan. Artikel ini akan meneroka jenis kesalahan biasa, kaedah analisis dan strategi penyelesaian masalah dalam pemprosesan PCBA untuk membantu syarikat meningkatkan kualiti dan kecekapan pengeluaran.

Jenis kesalahan biasa

1. Soldering kecacatan

Kecacatan pematerian adalah masalah yang paling biasa dalam pemprosesan PCBA, termasuk pematerian sejuk, pematerian sejuk, jambatan solder dan sendi solder yang hilang. Pematerian sejuk diwujudkan sebagai sentuhan yang lemah terhadap sendi solder, mengakibatkan penghantaran isyarat elektrik yang tidak stabil; Jambatan solder merujuk kepada solder yang mengalir ke kawasan yang tidak boleh disambungkan, membentuk litar pintas; Sendi solder yang hilang merujuk kepada sendi pateri yang tidak terbentuk sepenuhnya, mengakibatkan masalah litar terbuka.

2. Litar terbuka papan litar

Masalah litar terbuka merujuk kepada fakta bahawa beberapa baris atau sendi pateri di papan litar tidak membentuk sambungan elektrik yang boleh dipercayai. Penyebab umum termasuk pematerian yang lemah, substrat PCB yang rosak dan kesilapan reka bentuk.

3. Masalah litar pintas

Masalah litar pintas merujuk kepada hubungan tidak sengaja dua atau lebih bahagian litar di papan litar yang tidak boleh disambungkan, mengakibatkan aliran semasa yang tidak normal, yang boleh merosakkan papan litar atau komponen. Penyebab umum termasuk limpahan solder, kekurangan dawai tembaga, atau hubungan tidak disengajakan yang disebabkan oleh bahan cemar.

Kaedah analisis kegagalan

1. Pemeriksaan Visual

Menggunakan mikroskop atau kamera pembiakan tinggi untuk pemeriksaan visual dapat mengesan kecacatan sendi solder, litar terbuka, dan litar pintas. Pemeriksaan visual terperinci papan litar dapat dengan cepat mengenal pasti kecacatan yang jelas.

Semak sendi solder: Perhatikan status bentuk dan sambungan sendi solder untuk mengesahkan sama ada terdapat sendi solder atau sejuk solder palsu.

Semak litar: periksa sama ada litar di papan litar adalah utuh dan sama ada terdapat litar terbuka atau litar pintas.

Strategi Pelaksanaan: Melakukan pemeriksaan visual secara teratur, mencari dan merekodkan masalah, dan mengambil langkah -langkah pembaikan pada waktunya.

2. Ujian Elektrik

Ujian elektrik termasuk ujian fungsional, ujian kesinambungan, dan ujian penebat, yang dapat mengesan status kerja sebenar dan sambungan elektrik papan litar.

Ujian fungsional: Melaksanakan ujian fungsional selepas pemasangan untuk mengesahkan sama ada papan litar berfungsi dengan betul mengikut keperluan reka bentuk.

Ujian Kesinambungan: Gunakan multimeter untuk menguji pelbagai titik sambungan papan litar untuk memeriksa sama ada terdapat masalah litar terbuka.

Ujian Penebat: Uji prestasi penebat papan litar untuk memastikan tiada litar pintas yang tidak disengajakan di pelbagai bahagian papan litar.

Strategi pelaksanaan: Mengendalikan ujian elektrik yang sistematik semasa dan selepas pengeluaran untuk mengesan dan menyelesaikan masalah tepat pada masanya.

3. Pemeriksaan X-ray

Pemeriksaan sinar-X adalah kaedah yang berkesan untuk mengesan kecacatan tersembunyi, terutamanya untuk mengesan masalah sendi solder yang tidak mudah diperhatikan secara langsung, seperti BGA (array grid bola).

Semak sendi solder: Semak kualiti pematerian sendi solder BGA melalui pemeriksaan sinar-X untuk mengesahkan sama ada terdapat sendi solder sejuk atau jambatan solder.

Mengesan Struktur Dalaman: Periksa struktur dalaman PCB untuk mengenal pasti litar pintas yang mungkin atau litar terbuka.

Strategi Pelaksanaan: Konfigurasi peralatan pemeriksaan sinar-X untuk menjalankan pemeriksaan dalaman yang tetap dan tempat untuk memastikan kualiti pematerian.

Strategi Penyelesaian Masalah

1. Sampel semula

Untuk kecacatan pematerian seperti sendi solder sejuk, sendi solder sejuk, dan sendi solder yang hilang, penyampai semula biasanya diperlukan untuk pembaikan. Pastikan ketepatan proses pematerian dan laraskan parameter pematerian untuk mendapatkan hasil pematerian yang baik.

Bersihkan permukaan: Bersihkan permukaan pematerian sebelum penyebaran semula untuk mengeluarkan oksida dan bahan cemar.

Laraskan parameter pematerian: Laraskan suhu, masa, dan jumlah solder mengikut keperluan pematerian untuk memastikan kualiti pematerian.

Strategi Pelaksanaan: Untuk menyolder kecacatan, mengimpal semula dan periksa sendi solder untuk memastikan kualiti pematerian memenuhi piawaian.

2. Gantikan bahagian yang rosak

Untuk masalah yang disebabkan oleh kerosakan komponen, seperti litar terbuka dan litar pintas, biasanya diperlukan untuk menggantikan bahagian yang rosak. Pastikan bahagian yang diganti memenuhi keperluan reka bentuk dan melaksanakan pematerian.

Kenal pasti bahagian yang rosak: Kenal pasti bahagian yang rosak melalui ujian elektrik dan pemeriksaan visual.

Ganti: Gantikan bahagian yang rosak, dan mengimpal semula dan melakukan ujian berfungsi.

Strategi Pelaksanaan: Gantikan bahagian yang rosak dan pastikan kualiti bahagian baru memenuhi keperluan.

3. Pembaikan substrat PCB

Untuk masalah kerosakan substrat PCB, seperti retak atau pengupas interlayer, teknologi pembaikan PCB seperti pembaikan litar dan tetulang substrat boleh digunakan.

Litar Pembaikan: Gunakan gam konduktif atau wayar konduktif untuk membaiki litar yang rosak.

Memperkukuhkan substrat: mengukuhkan substrat untuk mengurangkan risiko kerosakan fizikal.

Strategi Pelaksanaan: Pembaikan substrat PCB dan pastikan substrat yang diperbaiki memenuhi keperluan penggunaan.

Ringkasan

DalamPemprosesan PCBA, analisis kesalahan dan penyelesaian masalah adalah pautan utama untuk memastikan kualiti produk. Melalui pengenalpastian jenis kesalahan biasa, kaedah analisis kesalahan sistematik dan strategi penyelesaian masalah yang berkesan, kadar hasil produk dapat ditingkatkan dan kos pengeluaran dapat dikurangkan. Pemeriksaan visual secara teratur, ujian elektrik dan pemeriksaan sinar-X dapat membantu meningkatkan kualiti pengeluaran dan daya saing korporat dengan tepat pada masanya menemui dan menyelesaikan masalah.