Pemilihan dan permohonan solder dalam pemprosesan PCBA

Proses pematerian dalam pemprosesan PCBA (Perhimpunan papan litar bercetak) adalah bahagian penting dalam proses pembuatan produk elektronik. Dalam proses pematerian, memilih bahan solder yang betul dan kaedah mempunyai kesan langsung terhadap prestasi dan kebolehpercayaan produk. Artikel ini akan membincangkan pemilihan dan aplikasi solder dalam pemprosesan PCBA, termasuk pemilihan bahan solder, kaedah pematerian dan penyelesaian masalah biasa.

1. Pemilihan bahan solder

1.1 Solder Alloy Lead-Tin

Solder Alloy Lead-Tin adalah bahan pematerian tradisional dengan titik lebur yang rendah, prestasi pematerian yang baik dan ketidakstabilan. Ia sesuai untuk pematerian manual dan proses pematerian gelombang, tetapi kandungan plumbum mempunyai kesan tertentu terhadap alam sekitar dan kesihatan, jadi ia secara beransur -ansur terhad dan diganti.

1.2 Solder bebas plumbum

Dengan peningkatan kesedaran alam sekitar, solder bebas plumbum telah menjadi pilihan arus perdana. Solder bebas plumbum biasanya menggunakan aloi perak, tembaga, timah dan unsur-unsur lain, mempunyai titik lebur yang tinggi dan suhu pematerian, mesra alam, dan sesuai untuk teknologi gunung permukaan (SMT) dan proses pematerian reflow.

2. Kaedah pematerian

2.1 Pematerian Manual

Pematerian manual adalah kaedah pematerian yang paling tradisional. Ia mudah untuk beroperasi tetapi bergantung kepada pengalaman dan kemahiran pengendali. Ia sesuai untuk senario pengeluaran dan pembaikan dan pembaikan berskala kecil. Perhatian harus dibayar untuk pematerian suhu dan kawalan masa.

2.2 Pematerian Gelombang

Pematerian gelombang adalah kaedah pematerian automatik yang melengkapkan pematerian dengan merendam bahagian pematerian dalam solder cair. Ia sesuai untuk pengeluaran besar -besaran dan dapat meningkatkan kecekapan dan kualiti pematerian, tetapi perhatian harus dibayar kepada pelarasan suhu pematerian dan ketinggian gelombang.

2.3 Pematerian Udara Panas

Pematerian udara panas menggunakan pistol udara panas atau relau udara panas untuk memanaskan bahagian pematerian untuk mencairkan solder dan mencapai pematerian. Ia sesuai untuk bahan atau senario khas yang memerlukan pematerian yang baik. Suhu pemanasan dan masa perlu dikawal.

3. Penyelesaian masalah biasa

3.1 Soldering Black Residue

Sisa solag solder boleh menyebabkan kualiti sendi solder yang lemah atau sambungan longgar. Perhatian harus dibayar untuk memilih bahan solder yang sesuai dan proses pembersihan untuk memastikan kualiti pematerian.

3.2 Deformasi Papan Litar

Proses pematerian boleh menyebabkan ubah bentuk papan litar atau tekanan terma. Proses pematerian yang sesuai dan parameter proses harus dipilih untuk mengelakkan kerosakan pada papan litar.

3.3 Kualiti pematerian yang tidak sekata

Kualiti pematerian yang tidak sekata boleh menyebabkan kegagalan bersama solder atau masalah kualiti produk. Perhatian harus dibayar untuk mengawal suhu pematerian, masa dan kadar aliran untuk memastikan konsistensi kualiti pematerian.

4. Kelebihan pemilihan solder dan aplikasi

4.1 Meningkatkan Kualiti Produk

Memilih bahan dan kaedah solder yang sesuai dapat meningkatkan kualiti dan kestabilan pematerian produk, mengurangkan kadar kecacatan pematerian dan kadar kegagalan.

4.2 mesra alam

Memilih bahan pematerian mesra alam seperti solder bebas plumbum memenuhi keperluan perlindungan alam sekitar dan kondusif untuk pembangunan mampan dan peningkatan imej perusahaan.

4.3 Meningkatkan kecekapan pengeluaran

Penggunaan kaedah pematerian automatik, seperti pematerian gelombang, dapat meningkatkan kecekapan dan kapasiti pengeluaran, mengurangkan kos pengeluaran, dan meningkatkan daya saing korporat.

Kesimpulan

Dalam pemprosesan PCBA, memilih bahan solder dan kaedah yang sesuai adalah kunci untuk memastikan kualiti produk dan kecekapan pengeluaran. Perusahaan harus secara munasabah memilih bahan dan proses solder berdasarkan faktor -faktor seperti ciri -ciri produk, skala pengeluaran dan keperluan perlindungan alam sekitar, dengan berkesan menyelesaikan masalah biasa dalam proses pematerian, dan mencapai kualiti dan kebolehpercayaan pemprosesan PCBA yang tinggi.