Bagaimana untuk melaksanakan sisipan automatik komponen THT pada PCB?

Berbeza dengan proses pelekap permukaan (SMT), iaituSisipan Automatik(AI) proses memasang komponen dengan memasukkan pin komponen ke dalam lubang pra-reka bentuk pada PCB dan kemudian pematerian. Berikut ialah proses asas Sisipan Automatik PCB:

Perancangan proses sisipan automatik:termasuk analisis lukisan PCB, reka bentuk pelan pemasangan komponen, dsb.

Pemprosesan papan PCB:Tentukan parameter proses papan PCB, termasuk ketebalan garisan, apertur, lapisan penyaduran emas, dsb., dan lakukan pemprosesan mekanikal melalui mesin untuk mencapai kedudukan tepat dan penetapan pad PCB.

Import senarai komponen secara automatik:Import maklumat komponen ke dalam program dan nyatakan lokasi pemasangan.

Hantar komponen:Hantar komponen secara automatik ke lokasi yang sepadan dan gunakan robot untuk membetulkannya.

Pengukuran automatik:Gunakan robot atau mesin ujian secara automatik untuk mengukur, mengesan dan merekod komponen.

Kimpalan automatik:selesaikan operasi satu kali pemalam dan kimpalan, dan boleh menggunakan pematerian gelombang atau kimpalan pusaran gelombang.

Perlu diingatkan bahawa perbezaan antara pemalam automatik dan proses SMT ialah pemalam automatik perlu memasukkan komponen ke dalam lubang papan PCB, manakala proses SMT secara langsung menampal komponen pada permukaan papan PCB. Oleh itu, semasa proses pemasukan automatik, lubang perlu ditempah terlebih dahulu pada papan PCB untuk pemasukan komponen, tetapi isu ini tidak perlu dipertimbangkan dalam proses SMT. Di samping itu, proses pemalam automatik memerlukan kos yang lebih tinggi dan kecekapan yang lebih rendah daripada proses SMT. Walau bagaimanapun, dalam beberapa senario khas, seperti kestabilan tinggi, peralatan elektrik voltan tinggi, dsb., kelebihan teknikal palam masuk automatik akan menjadi lebih menonjol.