Aliran proses dalam pemprosesan PCBA

pemprosesan PCBA (Perhimpunan Papan Litar Bercetak) ialah bahagian penting dalam proses pembuatan elektronik, yang melibatkan pelbagai langkah dan teknologi. Memahami aliran proses pemprosesan PCBA membantu meningkatkan kecekapan pengeluaran, meningkatkan kualiti produk, dan memastikan kebolehpercayaan proses pengeluaran. Artikel ini akan memperkenalkan aliran proses utama pemprosesan PCBA secara terperinci.

1. pembuatan PCB

1.1 Reka bentuk litar

Langkah pertama dalam pemprosesan PCBA ialahreka bentuk litar. Jurutera menggunakan perisian EDA (automasi reka bentuk elektronik) untuk mereka bentuk rajah litar dan menjana rajah susun atur PCB. Langkah ini memerlukan reka bentuk yang tepat untuk memastikan kelancaran proses pemprosesan seterusnya.

1.2 Pengeluaran PCB

Menghasilkan papan PCB mengikut lukisan reka bentuk. Proses ini termasuk penghasilan grafik lapisan dalam, laminasi, penggerudian, penyaduran elektrik, penghasilan grafik lapisan luar dan rawatan permukaan. Papan PCB yang dihasilkan mempunyai pad dan kesan untuk memasang komponen elektronik.

2. Perolehan komponen

Selepas papan PCB dihasilkan, komponen elektronik yang diperlukan perlu dibeli. Komponen yang dibeli mesti memenuhi keperluan reka bentuk dan memastikan kualiti yang boleh dipercayai. Langkah ini termasuk memilih pembekal, memesan komponen dan pemeriksaan kualiti.

3. Tampalan SMT

3.1 Cetakan tampal pateri

Dalam proses tampalan SMT (teknologi pelekap permukaan), tampal pateri pertama kali dicetak pada pad papan PCB. Pes pateri ialah campuran yang mengandungi serbuk timah dan fluks, dan pes pateri digunakan dengan tepat pada pad melalui templat jejaring keluli.

3.2 penempatan mesin SMT

Selepas cetakan tampal pateri selesai, komponen pelekap permukaan (SMD) diletakkan pada pad menggunakan mesin penempatan. Mesin penempatan menggunakan kamera berkelajuan tinggi dan lengan robot yang tepat untuk meletakkan komponen dengan cepat dan tepat pada kedudukan yang ditentukan.

3.3 Aliran semula pematerian

Selepas tampalan selesai, papan PCB dihantar ke ketuhar aliran semula untuk pematerian. Ketuhar aliran semula mencairkan pes pateri dengan memanaskan untuk membentuk sambungan pateri yang boleh dipercayai, membetulkan komponen pada papan PCB. Selepas penyejukan, sambungan pateri mengeras semula untuk membentuk sambungan elektrik yang kukuh.

4. Pemeriksaan dan pembaikan

4.1 Pemeriksaan optik automatik (AOI)

Selepas pematerian aliran semula selesai, gunakan peralatan AOI untuk pemeriksaan. Peralatan AOI mengimbas papan PCB melalui kamera dan membandingkannya dengan imej standard untuk memeriksa sama ada sambungan pateri, kedudukan komponen dan kekutuban memenuhi keperluan reka bentuk.

4.2 Pemeriksaan sinar-X

Untuk komponen seperti BGA (tatasusunan grid bola) yang sukar untuk lulus pemeriksaan visual, gunakan peralatan pemeriksaan sinar-X untuk memeriksa kualiti sambungan pateri dalaman. Pemeriksaan sinar-X boleh menembusi papan PCB, memaparkan struktur dalaman, dan membantu mencari kecacatan pematerian tersembunyi.

4.3 Pemeriksaan dan pembaikan secara manual

Selepas pemeriksaan automatik, pemeriksaan dan pembaikan selanjutnya dilakukan secara manual. Bagi kecacatan yang tidak dapat dikenal pasti atau diproses oleh peralatan pemeriksaan automatik, juruteknik yang berpengalaman akan melakukan pembaikan manual untuk memastikan setiap papan litar memenuhi piawaian kualiti.

5. pemalam THT dan pematerian gelombang

5.1 Pemasangan komponen pemalam

Bagi sesetengah komponen yang memerlukan kekuatan mekanikal yang lebih tinggi, seperti penyambung, induktor, dsb., THT (teknologi lubang melalui) digunakan untuk pemasangan. Operator memasukkan komponen ini secara manual ke dalam lubang melalui pada papan PCB.

5.2 Memateri gelombang

Selepas komponen pemalam dipasang, mesin pematerian gelombang digunakan untuk pematerian. Mesin pematerian gelombang menyambungkan pin komponen ke pad papan PCB melalui gelombang pateri cair untuk membentuk sambungan elektrik yang boleh dipercayai.

6. Pemeriksaan dan pemasangan akhir

6.1 Ujian fungsional

Selepas semua komponen dipateri, ujian berfungsi dilakukan. Gunakan peralatan ujian khas untuk memeriksa prestasi elektrik dan fungsi papan litar untuk memastikan ia memenuhi keperluan reka bentuk.

6.2 Perhimpunan akhir

Selepas ujian kefungsian diluluskan, berbilang PCBA dipasang ke dalam produk akhir. Langkah ini termasuk menyambungkan kabel, memasang perumah dan label, dsb. Selepas selesai, pemeriksaan akhir dilakukan untuk memastikan rupa dan fungsi produk memenuhi piawaian.

7. Kawalan kualiti dan penghantaran

Semasa proses pengeluaran, kawalan kualiti yang ketat adalah kunci untuk memastikan kualiti PCBA. Dengan merumuskan piawaian kualiti terperinci dan prosedur pemeriksaan, pastikan setiap papan litar memenuhi keperluan. Akhirnya, produk yang layak dibungkus dan dihantar kepada pelanggan.

Kesimpulan

Pemprosesan PCBA adalah proses yang rumit dan rumit, dan setiap langkah adalah penting. Dengan memahami dan mengoptimumkan setiap proses, kecekapan pengeluaran dan kualiti produk boleh dipertingkatkan dengan ketara untuk memenuhi permintaan pasaran bagi produk elektronik berprestasi tinggi. Pada masa hadapan, apabila teknologi terus maju, teknologi pemprosesan PCBA akan terus berkembang, membawa lebih banyak inovasi dan peluang kepada industri pembuatan elektronik.