Penyolderan komponen dalam pemprosesan PCBA

pemprosesan PCBA (Perhimpunan Papan Litar Bercetak) adalah bahagian penting dalam proses pembuatan elektronik, dan pematerian komponen adalah salah satu langkah teras pemprosesan PCBA. Tahap kualiti dan teknikalnya secara langsung mempengaruhi prestasi dan kebolehpercayaan keseluruhan produk elektronik. Artikel ini akan membincangkan pematerian komponen dalam pemprosesan PCBA.

Penyolderan Surface Mount Technology (SMT).

Teknologi Permukaan Gunung (SMT) ialah kaedah pematerian yang digunakan secara meluas dalam pemprosesan PCBA. Berbanding dengan teknologi pematerian plug-in tradisional, ia mempunyai ketumpatan yang lebih tinggi, prestasi yang lebih baik dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi.

1. Prinsip pematerian SMT

SMT pematerian adalah untuk terus memasang komponen pada permukaan papan PCB dan menyambung komponen ke papan PCB melalui teknologi pematerian. Kaedah pematerian SMT biasa termasuk pematerian relau udara panas, pematerian gelombang dan pematerian aliran semula.

2. pematerian relau udara panas

Pematerian relau udara panas adalah untuk meletakkan papan PCB ke dalam relau udara panas yang telah dipanaskan untuk mencairkan pes pateri pada titik pematerian, dan kemudian memasang komponen pada pes pateri cair, dan membentuk pematerian selepas pes pateri menjadi sejuk.

3. pematerian gelombang

Pematerian gelombang adalah untuk membenamkan titik pematerian papan PCB dalam gelombang pateri lebur, supaya pateri disalut pada titik pematerian, dan kemudian komponen dipasang pada lapisan pateri, dan pateri terbentuk selepas penyejukan.

4. Aliran semula pematerian

Reflow pematerian adalah untuk meletakkan komponen yang dipasang dan papan PCB ke dalam ketuhar aliran semula, mencairkan pes pateri dengan pemanasan, dan kemudian sejuk dan pepejal untuk membentuk kimpalan.

Kawalan kualiti pematerian

Kualiti pematerian komponen secara langsung berkaitan dengan prestasi dan kebolehpercayaan produk PCBA, jadi kualiti pematerian perlu dikawal dengan ketat.

1. suhu pematerian

Mengawal suhu pematerian adalah kunci untuk memastikan kualiti pematerian. Suhu yang terlalu tinggi boleh menyebabkan buih pateri dan pematerian tidak lengkap dengan mudah; suhu terlalu rendah boleh menyebabkan pematerian longgar dan menyebabkan masalah seperti pematerian sejuk.

2. masa pematerian

masa pematerian juga merupakan faktor penting yang mempengaruhi kualiti pematerian. Masa yang terlalu lama boleh menyebabkan kerosakan pada komponen atau pencairan sambungan pateri yang berlebihan; masa yang terlalu singkat boleh menyebabkan pematerian longgar dan menyebabkan masalah seperti pematerian sejuk.

3. proses pematerian

Jenis komponen dan papan PCB yang berbeza memerlukan proses pematerian yang berbeza. Sebagai contoh, komponen BGA (Ball Grid Array) memerlukan proses pematerian aliran semula ketuhar udara panas, manakala komponen QFP (Quad Flat Package) sesuai untuk proses pematerian gelombang.

Pematerian manual dan pematerian automatik

Selain teknologi pematerian automatik, beberapa komponen khas atau pengeluaran kelompok kecil mungkin memerlukan pematerian manual.

1. pematerian manual

Pematerian manual memerlukan pengendali berpengalaman yang boleh melaraskan parameter pematerian mengikut keperluan pematerian untuk memastikan kualiti pematerian.

2. pematerian automatik

Pematerian automatik melengkapkan kerja pematerian melalui robot atau peralatan pematerian, yang boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kualiti pematerian. Ia sesuai untuk pengeluaran besar-besaran dan keperluan pematerian berketepatan tinggi.

Kesimpulan

Penyolderan komponen ialah salah satu teknologi teras dalam pemprosesan PCBA, yang secara langsung mempengaruhi prestasi dan kebolehpercayaan keseluruhan produk elektronik. Dengan memilih proses pematerian secara munasabah, mengawal ketat parameter pematerian dan mengguna pakai teknologi pematerian automatik, kualiti pematerian dan kecekapan pengeluaran boleh dipertingkatkan dengan berkesan, dan kualiti dan kebolehpercayaan produk PCBA boleh dijamin.