Teknologi jari emas dalam pemprosesan PCBA

Teknologi jari emas dalamPCBpemprosesan ialah teknologi rawatan permukaan utama, yang memainkan peranan penting dalam penyambungan komponen elektronik dan penghantaran isyarat. Artikel ini akan memperkenalkan teknologi jari emas dalam pemprosesan PCBA secara terperinci, termasuk prinsip proses, senario aplikasi, kelebihan dan langkah berjaga-jaga.

1. Prinsip proses

Proses jari emas merujuk kepada penyaduran emas atau salutan emas kawasan tertentu pada papan litar PCB (Papan Litar Bercetak) untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan sesentuh penyambung. Prinsip prosesnya terutamanya merangkumi aspek berikut:

Rawatan substrat: Pertama, substrat PCB dirawat permukaan, seperti penggilap, pembersihan, dan lain-lain, untuk memastikan lekatan dan kerataan lapisan logam.

Rawatan kimia: Bahan logam dimendapkan secara sama rata di kawasan jari emas dengan proses penyaduran emas kimia atau penyaduran untuk membentuk lapisan logam dengan kekonduksian yang baik.

Rawatan lapisan pelindung: Selepas lapisan logam terbentuk di kawasan jari emas, lapisan pelindung seperti nikel atau aloi biasanya digunakan untuk meningkatkan ketahanan kakisan dan hayat perkhidmatan jari emas.

2. Senario aplikasi

Proses jari emas mempunyai pelbagai senario aplikasi dalam pemprosesan PCBA, terutamanya termasuk tetapi tidak terhad kepada aspek berikut:

Penyambung: digunakan untuk penghantaran isyarat antara peranti penyambung dan slot, seperti slot CPU, slot memori, dsb.

Papan antara muka: digunakan untuk menyambung antara muka antara papan PCB dan peranti luaran atau papan PCB lain, seperti papan pengembangan, kad antara muka, dll.

Produk elektronik: digunakan untuk sambungan dan komunikasi produk elektronik seperti telefon bimbit, komputer, peralatan kawalan industri, dsb.

3. Kelebihan

Proses jari emas mempunyai kelebihan berikut dalam pemprosesan PCBA:

Kekonduksian yang baik: Lapisan logam di kawasan jari emas mempunyai kekonduksian yang baik, yang boleh memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan penghantaran isyarat.

Rintangan kakisan: Selepas rawatan kimia dan rawatan lapisan pelindung, kawasan jari emas mempunyai rintangan kakisan yang kuat, yang memanjangkan hayat perkhidmatan penyambung dan antara muka.

Kestabilan sambungan: Proses jari emas boleh meningkatkan kestabilan penyambung dan antara muka, dan mengurangkan sentuhan dan kegagalan yang lemah semasa memasang dan mencabut palam.

4. Langkah berjaga-jaga

Apabila menggunakan proses jari emas, perkara-perkara berikut perlu diberi perhatian:

Kawalan proses: Kawal ketat setiap pautan proses jari emas untuk memastikan lapisan logam adalah seragam dan ketebalannya sesuai.

Langkah perlindungan: Selepas lapisan logam terbentuk di kawasan jari emas, sapukan lapisan pelindung tepat pada masanya untuk mengelakkan lapisan logam daripada terhakis oleh persekitaran luaran.

Pemeriksaan kualiti: Lakukan pemeriksaan kualiti pada kawasan jari emas untuk memastikan kekonduksian dan kestabilan sambungan lapisan logam memenuhi keperluan.

Kesimpulan

Sebagai salah satu teknologi rawatan permukaan yang penting dalam pemprosesan PCBA, proses jari emas secara berkesan boleh meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan penyambung dan antara muka dan memastikan operasi normal produk elektronik. Apabila menggunakan proses jari emas, adalah perlu untuk mengawal aliran proses dengan ketat untuk memastikan kualiti dan kestabilan lapisan logam dan menyediakan sokongan teknikal yang boleh dipercayai untuk pemprosesan PCBA. Dengan perkembangan teknologi yang berterusan dan pengumpulan pengalaman, penerapan teknologi jari emas dalam bidang pembuatan elektronik akan menjadi lebih dan lebih meluas, membawa peluang dan cabaran baharu kepada pembangunan industri.